实习岗位

　　总行金融科技部门实习生项目招募进行中，具体岗位和地点详见下表

　　注:以上实习岗位适用于暑期实习(2023年7月至9月)

　　在这里，你将获得

　　资深导师带教和丰富的项目体验。

　　实习期间表现优异的同学，将有机会在校园招聘中优先录用。

　　对交通银行总行金科板块深入了解。

　　报名条件

　　主要面向境内外高校在校生，毕业时间在2024年1月1日至2024年12月31日。

　　重点招募具有电子信息类、计算机类、软件工程类、信息安全类、自动化类、数据分析与挖掘类、数理统计类、金融工程类等专业学习背景的在校生。

　　对银行工作有兴趣，热爱信息科技，具有从事金融科技工作的技能和意愿。

　　招募流程

　　网申报名：即日起-6月30日

　　简历筛选：6月中旬起

　　面试评估：6月下旬起

　　实习offer：7月上旬起

　　报名方式

　　PC端

　　https://job.bankcomm.com

　　移动端

　　关注【交通银行微招聘】公众号，点击菜单栏【关于招聘】-【校园招聘】，选择【华东地区】- 【总行】- 实习生项目投递。